Masseflächen aufrastern
Große, zusammenhängende Kupferflächen sind zu vermeiden. Besser ist, diese Flächen zu rastern; z.B. mit einer Leiterbreite von 1 mm bei 1 mm Abstand, gekreuzte Linien im Winkel von 90° zueinander.
Dies verbessert die Haftung der Lötstoppmasken, erleichtert ihnen die Schwalllötung durch weniger Wärmeentzug und damit wird auch die Gefahr der Verwölbung und Verwindung infolge Temperatur beim Löten der Leiterplatte verringert